選項拆解
-A：錯在 [位置]。間隙接合（gap junction）位於上皮細胞的側面，允許細胞間的物質交換和溝通。
-B：錯在 [位置]。黏連接合（adhering junction）位於上皮細胞的側面，提供細胞間的機械連接。
-C：正確。半橋粒（hemidesmosome）是將上皮細胞錨定到基底膜（basal lamina）上的接合構造，因此它位於細胞的基底表面（basal domain），而不是側面。
-D：錯在 [位置]。緊密接合（tight junction）位於上皮細胞側面的最頂端，形成密封屏障。
核心知識
-上皮細胞有三個主要表面（domain），每個表面都有特定的細胞接合構造：
1. 頂端表面（apical domain）：面向腔面，通常有微絨毛、纖毛等。
2. 側面表面（lateral domain）：與相鄰細胞連接，包含多種細胞接合：
- 緊密接合（tight junction / zonula occludens）：位於最頂端，形成密封屏障，阻止物質在細胞間隙通過。
- 黏連接合（adhering junction / zonula adherens）：位於緊密接合下方，環繞細胞，提供細胞間的機械連接。
- 橋粒（desmosome / macula adherens）：點狀連接，提供強大的機械強度。
- 間隙接合（gap junction）：允許小分子和離子在細胞間直接溝通。
3. 基底表面（basal domain）：與基底膜（basal lamina）連接，包含：
- 半橋粒（hemidesmosome）：將細胞錨定到基底膜上，提供細胞與細胞外基質的強大連接。
- 黏著斑（focal adhesion）：也是細胞與細胞外基質的連接。
