111-2 生化學 考古題詳解

ligase) 是最後一個作用酶，負責將修復後的DNA片段連接起來。 - D：DNA聚合酶 (DNA polymerase) 負責填補空缺，是修復過程中的中間步驟。 [核心知識] - 鹼基切除修復 (Base-excision repair, BER) 是一種重要的DNA修復途徑，主要用於修復單一鹼基的損傷，例如脫胺 (deamination)、氧化 (oxidation) 或烷基化 (alkylation) 等。 - BER 的第一步是由 **DNA 醣苷酶 (DNA glycosylase)** 識別並移除受損的鹼基。DNA 醣苷酶會水解受損鹼基與去氧核糖之間的 N-醣苷鍵 (N-glycosidic bond)，留下一個無嘌呤/嘧啶位點 (apurinic/apyrimidinic site, AP site)。 - 接下來，AP 內切酶 (AP endonuclease) 會切斷 AP 位點的磷酸二酯鍵。 - 然後，DNA 聚合酶 (DNA polymerase) 填補空缺。 - 最後，DNA 連接酶 (DNA ligase) 將修復後的DNA片段連接起來。